Ta’rifi:
10cc hajmli RMA223 RMA-223 payvandlash pastasi (flyus, payvandlash moyi) kompyuter chiplari, telefonlar, LED BGA SMD PGA platlarini ta’mirlash asboblari uchun.
Xususiyatlari:
Nomi: Payvandlash pastasi
Rangi: Sariq
Material: Pasta
O‘lchami: 93x33x23 mm
Afzalliklari:
RMA-223 – bu o‘rtacha faol, kanifol tipidagi payvandlash pastasi bo‘lib, mobil telefon platasining sirtini ta’mirlash jarayonida keng qo‘llaniladi.
Yuvish talab etilmaydigan ushbu pasta rangi juda ochiq va sifati juda yuqori. BGA, CSP payvandlash joylari va boshqa sharsimon matritsalarni ta’mirlash uchun tavsiya etiladi.
Har bir paketda dori yuboruvchi igna (booster) mavjud.
Yaxshi izolyatsiya va silliq payvandlash yuzasi; yemirilmaydi, qurib qolmaydi.
Yaxshi namlanish va yuqori mustahkamlikdagi bog‘lanish, zaharli emas va korroziyaga uchramaydi.
Paketga kiritilgan:
1 dona payvandlash pastasi
Model: NC-559-ASM
Rangi: Rasmda ko‘rsatilgandek
BGA sharchalari, yarimo‘tkazgich qadoqlash, ta’mirlash uchun mos keladi.
Kompyuterning ona platasi, shimoliy va janubiy ko‘priklar, aloqa,
grafika va boshqa BGA qurilmalari uchun qo‘llanilishi mumkin.
Funksiyalari:
Ushbu mahsulot yuvishni talab qilmaydigan payvandlash pastasi bo‘lib, qoldiq juda oz miqdorda qoladi va yuvilmaydi.
Qoldiq rangsiz va ajoyib shaffof ko‘rinishga ega.
Qo‘l va mashina yordamida chop etish (surish) uchun mos bo‘lgan a’lo darajadagi xususiyatlar.
Hozirgi vaqtda BGA va CSP disklarni qayta ishlash uchun bozordagi eng yaxshi pasta hisoblanadi.
Har safar ozgina miqdorda qo‘llash kifoya.
BGA chipi flyus pastasi bilan qoplanganida va platkalarga (padlarga) surtilganda,
yaxshi BGA payvandlash pastasi va uskuna bilan, qo‘lda payvandlashdan qat’iy nazar,
muvaffaqiyat ehtimoli sezilarli darajada oshadi.
Описание:
Паяльная паста 10cc RMA223 RMA-223 паяльная паста Флюс паяльная смазка для компьютерных чипов телефона светодиодный BGA SMD PGA Инструменты для ремонта печатных плат
Характеристики:
Название: паяльная паста
Цвет: желтый
Материал: паста
Размер: 93x33x23 мм
Особенности:
1. RMA-223-это умеренно активная паяльная паста канифольного типа, которая широко используется в процессе поверхностного ремонта мобильный телефон плат.
2. Это паяльная паста без стирки очень светильник цвета и очень высокого качества. Рекомендуется использовать для ремонта паяных соединений BGA, CSP и других шариковых матриц и ремонта шариков.
3. Каждый включает бустерную иглу
4. Хорошая изоляция и гладкая сварочная поверхность; Без износа, без высыхания
5. Хорошее погружение и Высокопрочное соединение, нетоксичное и некоррозионное;
Посылка включено:
1 шт. Паяльная паста
Модель: NC-559-ASM
Цвет: как показано
Подходит для шариков BGA, полупроводниковой упаковки, ремонта.
Материнская плата компьютера, северный и южный мост, связь,
графика и другие BGA применимы.
Функции:
1: Этот продукт представляет собой паяльную пасту, не требующую очистки, с очень небольшим количеством остатков, без мытья.
2: Остаток бесцветен и имеет выдающийся прозрачный вид.
3: Отличные характеристики печати с подходящей ручной и машинной печатью.
В настоящее время является лучшей на рынке пастой BGA и CSP для переделки.
Просто наносите немного каждый раз
При ударах чипа BGA, покрытого флюсовой пастой, и площадок печатной платы требуется покрытие,
Хорошая паяльная паста BGA и машина, независимо от ручной сварки,
вероятность успеха значительно увеличивается.