Технические характеристики Intel Core i7-820QM



Спецификации можно использовать в кратчайшие сроки.
объявления на аукционах и сайтах объявлений


Общая информация
Тип Процессор / Микропроцессор
Рыночный сегмент Мобильный
Семья

Intel Core i7 Mobile
Номер модели ?

i7-820QM
Номер детали процессора

BY80607002904АКявляется OEM/микропроцессором лотка
Частота ? 1733 МГц
Максимальная турбочастота 3067 МГц (1 ядро)
2800 МГц (2 ядра)
2000 МГц (3 или 4 ядра)
Низкая мощность частоты 1200 МГц
Скорость шины ? 2.5 ГТ/с DMI
Умножитель часов ? 13
Пакет 988-контактный микро-FCPGA8 (rPGA988A)
Розетка Розетка G1 / rPGA988A
Размер 1,48 x 1,48 дюйма / 3,75 см x 3,75 см (ЦП)
Дата введения Сеть 23, 2009 г.
Цена при введении $546
Номера S-спектов
Номер детали Процессоры ES/QS Производственные процессоры
ДЖБ9 СЛЛБКС
BY80607002904АК + +
Архитектура / Микроархитектура
Микроархитектура parcosalem
Платформа Кальпелла
Ядро процессора ? Кларкфилд
Основная шага ? B1 (Q3B9, SLBLX)
ЦПID 106E5 (Q3B9, SLBLX)
Производственный процесс 0,045 микрон
774 миллиона транзисторов
Матрица 296 мм2
Ширина данных 64-битный
Количество ядер ЦП 4
Количество ниток 8
Блок плавающей точки Интегрированный
Размер кэша 1-го уровня ? 4 x 32 КБ 4-полосный набор ассоциативных кэшей с инструкциями
4 x 32 КБ, 8-канальные ассоциативные кэши для данных
Размер кэша 2-го уровня ? 4 x 256 КБ, 8-канальные ассоциативные кэши
Размер кэша 3-го уровня 8-МБ, 16-канальный ассоциативный общий кэш
Физическая память 8 ГБ
Мультиобработка Не поддерживается
Особенности
Инструкции MMX
Расширения SSE / потоковой передачи SIMD
Расширения SSE2 / потоковой SIMD 2
Расширения SSE3 / потоковой SIMD 3
SSSE3 / дополнительные расширения SIMD для потоковой передачи 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Расширения потокового SIMD 4 ?
EM64T / Технология расширенной памяти 64 / Intel 64 ?
HT / Технология Hyper-Threading ?
Технология TBT / Turbo Boost ?
VT-x / Технология виртуализации ?
VT-d / Виртуализация для направленного ввода-вывода
NX / XD / Бит отключения Execute ?
TXT / Технология надежного исполнения
Особенности низкого энергопотребления
Резьба состояний C1/C1E, C3 и C6
Stany Core C1/C1E, C3 и C6
Пакет C1/C1E, C3 и C6 состояний
Расширенная технология SpeedStep ?
Встроенные периферийные устройства/компоненты
Встроенная графика Нет
Контроллер памяти Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3-1066, DDR3-1333.
Максимальная пропускная способность памяти (ГБ/с): 21,3
Другая периферия
Прямой медиа-интерфейс
Интерфейс PCI Express 2.0
Электрические/тепловые параметры
V-ядро ? 0,75 В - 1,4 В
Минимальная/максимальная рабочая температура ? 0°С - 100°С
Минимальная/максимальная рассеиваемая мощность ? 2,6 Вт (состояние упаковки C6)/10038 Вт (пиковое)
2,6 Вт (состояние упаковки C6) / 79,66 Вт (постоянно)
Тепловая расчетная мощность ? 45 Вт